广汽集团参投企业长鑫科技IPO，硬科技投资版图再结硕果

【中国汽车趋势网讯】7月27日，广汽集团参与投资的国产DRAM（动态随机存取存储器）存储芯片龙头企业长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）正式在上交所科创板挂牌上市，发行价8.66元/股，上市首日股价高开471.59%，收盘市值高达3.28万亿元。

长鑫科技科创板上市敲锣

作为科创板试点IPO预先审阅机制后的首个上市项目，长鑫科技首发基础募资约579亿元，是A股今年以来规模最大IPO，亦创科创板开板以来募资新高。

广汽集团于2021年通过旗下资本运营与投融资平台广汽资本前瞻参与投资长鑫科技。该投资是广汽集团在芯片产业领域的重要布局。

广汽集团番禺总部大楼

前瞻投资长鑫科技

筑牢汽车算力自主底座

长鑫科技是中国大陆规模最大、全球少数实现通用型DRAM设计、制造、封测到模组一体化量产的企业，产能位居国内第一、全球第四。其产品涵盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，广泛应用于AI服务器、云计算、智能终端等领域，为数字经济提供关键存储底座。

DRAM被业内视为数字世界的“中央数据调度中心”，更是汽车智能座舱与自动驾驶的“算力心脏”。长期以来，该领域技术壁垒极高，市场高度集中于海外少数头部企业。广汽集团基于对智能汽车算力发展趋势的深刻研判，于2021年即参与长鑫科技投资，从源头助力破解汽车核心零部件“对外依赖”难题。长鑫科技的成功上市，标志着我国DRAM产业迈入规模化发展新阶段。而广汽的早期战略布局，亦为汽车行业探索“产业资本+硬科技”深度融合提供了成功范例。

深化硬科技产业布局

产投协同成果持续显现

近年来，广汽集团持续扩大汽车前沿科技投资版图，逐步形成“产业投资+场景落地”双向赋能模式。在芯片领域，广汽已累计投资超29家相关领域硬科技企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、车载终端应用全链条。广汽正稳步构建与国内头部存储厂商深度协同的产业纽带。2025年，广汽发起国内首个“汽车芯片应用生态共建计划”，携手105家生态伙伴，完成近400款芯片的联合定义开发和应用验证。2026年5月，广汽推出昊铂GT攀登版，全车搭载1004颗国产芯片，芯片设计实现100%国产化。在更广泛的硬科技赛道，广汽围绕汽车产业未来趋势，先后投资地平线、粤芯半导体、基本半导体、小马智行、清陶能源等超过140家优质企业，涵盖自动驾驶、动力电池、具身智能、航空航天等核心赛道。

昊铂GT攀登版

依托整车全产业链资源与海量车载落地场景，广汽持续赋能创新技术加速产业化。截至目前，广汽集团已累计培育至少48家参投企业登陆资本市场，仅2026年以来即有19家成功上市，产融协同成效显著，为汽车产业高质量发展持续注入新动能。