2023重庆论坛丨刘卫红：从智能驾驶到智能车，用“芯”赋能未来出行

6月8日，由中国国际贸易促进委员会汽车行业委员会和重庆国际汽车展览会组委会联合主办的“2023中国汽车重庆论坛”，在重庆悦来国际会议中心隆重召开。在6月8日下午，来自黑芝麻智能科技的刘卫红副总裁出席了以【前沿瞭望高阶智能驾驶纵横谈】为主题的分论坛，并发表了主题演讲。以下为演讲实录:

尊敬的各位领导，各位同仁，大家下午好！今天非常荣幸受邀参加今天中国汽车重庆论坛，今天给大家分享下，关于汽车核心芯片怎么推动汽车产业的电能和电子电池架构升级方面的思考和一些经验。

大家知道，百年的汽车产业进入了新的时代，新时代的背后新改造成为明显的标签，一个是智能化，一个是电动化。随着汽车新时代的到来，全新的汽车产业链逐渐形成，有几个特点：一是可以看到核心技术和产品正在由传统的动力底盘到车身电气方面的技术向芯片软件、数据转移。二是产业的价值链重构，传统汽车零部件体系的构成发生了巨大的变化。预计2030年，芯片将在高端汽车整个物料成本20%以上的，还有专家预测软件成本将占到整车成本更的高比例大于30%，一是传统封闭垂直的汽车生态逐渐转化为网状式开放合作共赢的产业生态。

从汽车自动驾驶的发展来看，自动驾驶技术已经开始走向成熟。越来越多的新车型开始运用自动驾驶功能，预计2025年中国新车高尖辅助驾驶，自动驾驶渗透率超过60%，跟上半场的大咖领导有同样的观念。汽车技术的迭代和应用也在加速，今年很多高速上的MV（音）商业化，相信今年年底城市的MV也会落地。2030年以前，L3的时代会到来。

从黑芝麻智能的角度来看，自动驾驶需要综合各项技术，视+雷达+导航地图基本实现L3级的自动驾驶功能，未来走向真正意义的无人驾驶还需要其他辅助，包括智能网联、车载系统。中国市场已经走出一条属于自己的自动驾驶的技术路线，两个鲜明的事情可以看到：一是越来越多新的技术在中国市场上率先使用，尤其是在硬件方面，无论是在线的还是功能，在全球处于领先的功能。二是人工智能5G技术加速运用，智能网联技术突破和应用也使自动驾驶发展不局限于单车智能。

今天中国市场成为全球汽车电子电气架构快速发展的典范，从分布式的预控，到分布式的结构到预控，到中央计算框架的不断创新，相信随着电气架构的快速推进，一方面支持增加功能，同时实现成本上的不断优化。这些架构的引进离不开芯片的变革，可以说计算芯片是电子电气发展的引擎。

智能汽车当前的应用场景所需要的计算能力，主要是七个算力类型，需要强大的算力支持。一是CPU，二是AI的神经网络处理，三是图像渲染，四是专用的CV计算，五是音频的特殊处理，六是数据的闭环处理，七是高效安全实时的计算能力。

黑芝麻怎么设计芯片智能汽车需要的芯片呢？首先需要一个高效、安全、可靠的，能够承载不同算力的数据处理底座，同时也需要独立的安全刀，还有信息安全的模块，整体构成了黑芝麻的基础架构，向上可以支撑七个算力类型的需求，向下通过传感器丰富的接口，有传感器的连接外设，还有高速低速的外设，包括不同协议测试数据接口，这样保证汽车适应个人需求。

基于以上的处理的思考和理解，今年4月份黑芝麻智能宣布企业的定位，从自动驾驶计算芯片转向升级为智能汽车计算芯片领导者。同时推出两大系列产品，华山是公司成立之初到现在为止一直主推的产品系列，主要是车规级的自动驾驶平台，4月份发布的C1200打造第一代跨域计算平台武当系列，这样黑芝麻具备两个产品系列，一个是以自动驾驶为主的华山系列产品，另外是跨域融合的武当系列产品。

公司成立几年里面介绍了华山系列，武当系列逐步推向市场。武当系列产品有几大特点：新、准、强、高。准确定位了主流的重型车型10-30万车型海量2+级别的智能驾驶和融合计算的应用场景，通过创新融合架构，用不同的算力对安全需求进行打破组合，支持电子汽车融合发展。有强大的黑芝麻武当家族平台，确保芯片的算力、功耗、成本，达到最好的平衡。与此同时，黑芝麻有三个高要求，高可靠、高功能安全、高信息安全，确保芯片和质量满足客户的需求。这是发布的C1200跨域融合，按照7纳米完成。在4月份车站期间也展示了圆形机，目的更好帮助开发软件SDK，另外展示C1200，单个芯片带来典型的拥护体验。在产品的设计之初武当系列得到很多主机厂和一级供应商需求的输入和指点，帮助我们更好地定义芯片。通过跟客户的深度交流，黑芝麻已经得到非常好的市场反馈，已经与头部几家主机厂一级供应商锁定多个PUC和量产项目。黑芝麻秉承创业之新，联合车展一级供应商，生态合作伙伴把C1200打造成创新型的产品业内标杆。

最后感谢大家的聆听，期待大家在武当产品上面产生全面的合作，汽车下一个创新和超越，相信一定会来自于中国。