2026中国汽车论坛【大会论坛】丨汪凯：中国芯，走向端侧智能算力平台

2026年7月21日-23日，2026中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛由中国汽车工业协会主办，以“新开局，新机遇，新征程——共绘汽车产业高质量发展新蓝图”为主题，由“1场闭门峰会、1个大会论坛、1场技术领袖峰会、13个主题专题论坛、N场行业发布”等16场会议和若干配套活动构成，各场会议围绕汽车行业热点重点话题，探索方向，引领未来。其中，在7月22日上午举办的“大会论坛”上，芯擎科技创始人兼首席执行官汪凯发表了“中国芯，走向端侧智能算力平台”主题演讲。以下内容为现场发言实录：

尊敬的李院士，朱董事长，付会长，大家好。今天，我和大家分享中国芯片企业如何赋能、支撑车企实现端侧智能化落地。刚才不少车企领导都提到，智能化、电子架构是下一阶段发展重点，而芯片正是底层基座，是至关重要的一环。

首先和大家探讨产业发展当中广受关注的算力，尤其是人工智能算力。这里有两组数据和各位分享。第一组，2024年至2026年，国内Token使用规模增长1400 倍，增速十分迅猛。第二组，全球端侧人工智能芯片出货量持续走高，云端算力需求同样在增长。

但是云端算力的增长速度，远远低于端侧芯片的增长规模。什么是端侧？端侧覆盖很多品类，包括机器人、具身机器人、智能穿戴设备、智能家居、各类高端服务清洁设备、AGV 等等。其中，历经严苛考验的重要场景，就是搭载智能驾驶的车载端。

汽车是当前规模最大的人工智能端侧落地场景。原因在于，车规芯片能够切实保障车辆运行安全稳定，是车辆决策体系当中的核心器件。车规芯片能够满足严苛标准，依托几项关键特性：第一，存储与带宽指标要求极高；第二，属于异构计算系统。

芯片内部集成CPU、GPU、MPU 等各类单元。同时安全属性至关重要，分为两大维度：一是信息安全，二是功能安全。车规产品对可靠性要求极高，需要耐受温度、振动等各类复杂工况。因此车规芯片，是支撑端侧智能化落地的核心器件。

人工智能应用分为云端与端侧，两种方案各有优劣。云端模式下，业务需求上涨会带来服务器、带宽需求急剧攀升。同时，云端方案高度依赖网络，容易出现断连、高延迟问题，难以保障端侧实时使用。

与此同时，数据远距离传输，想要保障信息隐私与数据安全存在不小难度。反观端侧方案，想要实现强大完整的功能，算力、存储资源存在上限，功耗也受到约束。而且硬件平台种类繁多，软件应用难以统一，数据本地化运行，无法调取全球全域信息。

云端与端侧各有长短，如何破解难题？最优路径就是端云协同融合，实现端侧与智能体的有机结合。端侧具备几项核心能力，拥有本地化算力资源，核心价值体现在低延迟、信息安全可控，数据本地自主管理。

当下智能体能够快速发展，源于几项关键特质：支持多模态感知，可以处理海量上下文信息、具备记忆能力。更重要的一点，智能体能够持续进化赋能。很多车企提到，座舱想要打造更好的体验，情感交互至关重要，人工智能智能体在这一领域能够发挥巨大作用。

站在芯片企业视角，我们如何真正赋能车企，助力行业完成车载端到AI Agent智能体的能力迁移。我们公司芯片产品具备多项核心优势。第一，架构可复用，采用7 纳米、5纳米等高阶制程，全部满足车规标准。第二，算力可达千级TOPS，能够兼顾云端、端侧多元需求。同时，一款产品想要获得市场认可，离不开规模化量产支撑。我们的芯片已经完成百万级市场验证，性能对标国际一线同类产品。国产化不等于低端替代，要在性能层面直面国际产品竞争。

我们同时搭建完善产业生态，和主流整车厂、一级供应商开展多维度合作。除此之外，我们也和机器人、具身智能等各类端侧领域伙伴深度协同。想要适配全场景需求，不能依靠单一产品，多品类、多梯度产品布局十分关键。

芯擎科技打造全系列芯片产品矩阵。智能座舱产品线包含龍鹰一号Lite、龍鹰一号号，可支撑舱行泊一体。智能驾驶芯片星辰一号Lite和星辰一号，支持城市NOA。我们也即将推出龍鹰二号，实现AI、舱驾的一体化融合。

除车载领域之外，前面提到的端侧拓展，工业场景空间广阔，覆盖具身智能、工业机器人、高端商用与家用服务机器人，存在大量落地机会。

几项关键发展节点：芯擎是国内首个自研发布7 纳米车规座舱芯片的企业，历经七八年发展，已经成长为国产座舱芯片龙头，去年相关产品市场排名国内第一。

大家近期重点探讨出海机遇，相关数据已经充分印证行业趋势。上半年国内汽车出口量同比增幅超百分之百，总量接近600 万辆。我们不仅支撑自主品牌整车出海，产品也获得全球主流车企认可。德国大众高尔夫、斯柯达等全球主力车型都将搭载我们的芯片，产品销往巴西、印度、欧洲多地。这让国产芯片获得国际车企验证，也能够助力国内车企出海，拥有直面国际零部件厂商竞争的底气。

简单介绍即将推出的龍鹰二号，采用5 纳米车规工艺，算力水平突出。核心指标亮眼，CPU规格达到360K，带宽超过500GB/s。芯片搭载PCIe 5.0 接口，不只是简单实现舱架融合，可支撑人工智能座舱一体化方案，同时适配高端智能座舱，实现舱架融合，为车企提供更加丰富的技术选型，尤其能够保障供应链安全稳定。

我们完整芯片矩阵覆盖轻量级、标准级、高阶直至旗舰方案，形成完整梯度搭配。车企选型不再局限单一芯片，拥有覆盖入门、中端、高端全层级的整套解决方案。产品多元化不止布局车规赛道。工业级市场同样是重点方向，目前我们已经和国内头部机器人企业开展适配开发，相关样品预计年底陆续推出。一家企业不能只依靠单一产品，新品落地必须配套完整平台体系。

我们布局智能座舱芯片、人工智能芯片、舱架融合芯片、端侧人工智能芯片，同步配套操作系统、中间件、算子算法、完整工具链，打造一体化平台，命名为芯擎方舟计算平台。方舟计算平台，能够协助车企、各类端侧智能企业快速落地完整产品方案。我们十分期待，在中国汽车产业国内发展、全球化出海的进程当中，持续赋能车企成长。芯擎希望成为端侧智能发展的核心引擎，打造非凡智慧体验。非常感谢大家。

（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）