2024重庆软件大会丨刘淮松：持续深化软硬协同赋能，加快提升国产芯片适配

6月17-18日，2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆召开。本次大会以“基础共筑，开源启航”为主题，由中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会主办，中国电子科技集团有限公司联合主办，普华基础软件股份有限公司、中国电科芯片技术研究院、西部科学城智能网联汽车创新中心协办，西部科学城重庆高新区管委会承办，旨在为我国汽车软件和芯片产业发展搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建开源、开放、创新的生态体系，助推汽车产业高质量发展。其中，在6月18日下午举办的“第三届中国汽车芯片高峰论坛”上，中国电科集团产业部（国际合作部）主任刘淮松发表精彩致辞。以下内容为现场发言实录：

各位领导、各位嘉宾，女士们、先生们，朋友们：

大家好！

十分高兴，与大家相聚在火热“山城”——美丽重庆，共话新形势下构建汽车产业软硬协同“芯”生态的时代价值和发展前景。首先，请允许我代表主办方之一中国电科，向参加论坛的各位领导、各位嘉宾表示热烈的欢迎！向大家长期以来对中国电科的关心和支持表示衷心的感谢！

汽车产业是我国重要的战略性支柱产业。习近平总书记强调，发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。经过多年长期不懈的坚定投入和持续发展，当前新能源汽车已然成为中国汽车产业的“新名片”，正加速领跑全球、实现跨越赶超，随着汽车“新四化”发展趋势不断深化演进，车内芯片、基础软件的国产化、自主化需求急剧增长，成为智能网联汽车发展的重要基石，强力推动着现代汽车技术的变革方向。

中国电科作为电子信息领域科技型国有重要骨干企业，深入贯彻落实习近平总书记重要指示精神，瞄准国家所需、行业所趋，抢抓“换道赛车”战略机遇，充分发挥技术基础和产业优势，持续推进车规级基础电子元器件和关键零部件核心技术攻关，着力解决关键核心芯片和操作系统受制于人情况，满足自主品牌整车企业发展需求，助推我国汽车产业健康可持续发展。

一是产品研发创新提质。以高端核心芯片产品攻关为重点，推动计算、控制、通信、模拟、功率芯片及控制器国产化应用方案等产品研制开发，软硬协同攻关不断深化，产品附加值有效提升，促进产业发展迈向价值链中高端。

二是保链供链扩能增效。高效推进高端特色集成电路工艺产线建设，稳步提升功率器件生产制造能力和产业化规模水平。面向动力、自动驾驶、整车控制等高安全等级系统，实现汽车产品认证和测试全流程自主可控。

三是产业生态优化完善。全方位拓展与整车、零部件厂商，国家部委、地方政府和高校院所、检测认证机构、创新平台的深入对接，“政、产、学、研、用”一体化推进产业链建设迈上新台阶。集中力量开展前瞻布局和关键技术协同攻关。

各位来宾、各位朋友！

下一步，中国电科将进一步强化与产业链上各类创新主体协同合作，持续激发释放战略新兴领域科技创新和产业发展动力活力，全力以赴打好产业高质量转型升级攻坚战，在建设现代化产业体系、构建新发展格局中发挥好科技创新、产业控制、安全支撑作用，以发展新质生产力为重要着力点推进经济社会高质量发展。

一是聚力攻克关键核心技术。推动以场景定义定制化芯片、系列传感器芯片为代表的“卡脖子”核心芯片产品及其控制器应用方案的攻关研发取得实效，提升车用操作系统、工具链等车规级软件创新研发水平，支撑整车应用需求。

二是持续深化软硬协同赋能。加快提升国产芯片适配、开发工具配套、应用集成部署等能力，推动国产芯片与操作系统结合形成协同效应。构建开放的智能汽车数字基础平台、架构、生态，加快产业链整合，通过联合创新、联合开发，促进场景快速商用落地。

三是优化提升产业自主供给。建设国内高水平汽车芯片IDM综合技术产业平台和汽车电子领军力量，打造集车规级芯片、车用控制器以及车用基础软件于一体的车规产品基础底座，面向高安全等级车规系统应用，实现全流程自主可控交付与保障。

四是携手共建开放合作生态。有序推进链式协作，通过联合创新、产业协同、资源整合等方式，促进“芯片-控制器（软件）-整车”用研一体的“铁三角”良性互动，实现上中下游深度衔接、优势互补，共同推动创新资源集聚和要素支撑，培育构建产业集群新业态，加速产业协同创新、实现规模化发展。

各位领导、各位专家，各位嘉宾！

我国正处于打造新质生产力，加快建设现代化产业体系的关键时期。中国电科愿与社会各界优势力量密切配合，努力建强国家汽车芯片产业链，稳步做好车用核心芯片和软件国产化工作，逐步提高自主产品的上车比重，切实保障我国汽车工业产业链供应链在高质量、高效益、高韧性、可持续的发展道路上不断取得新的更大进步。

最后，预祝本次论坛取得圆满成功！

谢谢！