2022供应链大会【分论坛四】| 丁丁：国产车规芯片的自主创新与突破

6月27日-29日，2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办，本届大会主题为“融合创新、绿色发展——打造中国汽车产业新生态”。大会由工业和信息化部、湖北省人民政府、中国机械工业联合会联合指导，中国汽车工业协会和武汉市人民政府共同主办，武汉市经济和信息化局、武汉经济技术开发区管理委员会、武汉市智能汽车产业促进会和汽车纵横全媒体协办，东风汽车、黑芝麻智能和地平线为合作伙伴。岚图Free、岚图梦想家和东风风神皓极作为本次大会的官方服务用车，为大会嘉宾提供出行服务。其中，在6月29日上午举办的“芯系自主—共创汽车产业链新实力”主题论坛上，芯旺微电子副总裁丁丁发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

尊敬的秘书长，女士们，先生们，大家中午好！我是来自芯旺微的丁丁，今天跟大家一起分享下国产车规芯片的自主创新与突破。

今年芯旺微电子迎来了成立十周年的新起点，公司的发展与行业的发展始终是一脉相承、紧密相连。芯旺车规产品的创新与突破，也成为了国产车规芯片产业发展的一个缩影。十年间发布了近五十款基于KungFu内核的车规产品并成功实现商业化，从8位MCU到32位MCU,从汽车后装到前装，从燃油车到新能源车，从国内到国外，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明、智能座舱四大场景，未来还将应用于底盘&动力系统和辅助驾驶等场景，全方位打造汽车芯片应用生态。经过不断迭代发展，芯旺微的KF32A系列汽车级32位MCU已经实现对车身控制场景的需求全覆盖，并与国内主流车厂如一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、吉利、奇瑞、BYD、小鹏、理想、现代、福特和大众等建立合作伙伴关系，越来越多的汽车应用场景如从照明系统、车身控制、座舱仪表到E-fuse、BMS、OBC、EPB、ABS、EPS和VCU等更加核心零部件都能见到KF32A系列产品的的“身影”。这不仅仅是一代产品的成功，而是整个产业链的成功，所有的成就都应归功于这个产业链上如主机厂、Tier1、Tier2、芯片设计厂商和上游供应商。

芯旺微的创新不仅体现在避开ARM核的通用市场，独辟蹊径研发全自主IP KungFu内核上，还体现在基于用户的使用场景打造差异化的MCU产品上，自研内核+基于场景化的MCU应用方案，以满足市场不断升级对产品提出的更严苛的要求。除此以外，芯旺还为用户配套了完备的开发工具链和基础软件资源，帮助用户快速实现产品转化。

为了保持产品和技术的创新性，芯旺微每年投入大量的研发经费致力于新产品和新技术的研发，持续迭代升级，加强技术攻关，填补行业发展短板，以满足产业转型升级新需求，加速实现关键汽车芯片的国产化进程，促进我国汽车半导体产业的快速发展。

对一个产业而言，模仿和复制只是在不断的消耗有限的市场资源，最终陷入价格战的泥潭。只有创新才是满足市场需求、引爆技术变革、推动产业可持续发展的唯一出路。

在近几年整个芯片产业产能严重不足的前提下，芯旺突破了“缺芯”短板，仍能以快交期保障车厂的芯片使用需求，这与背后强大的供应链体系密不可分。基于芯旺大规模出货的优秀表现，供应商在产能保障方面给予了优先排产支持，极大增强了芯旺在常态化产能不足背景下的核心竞争力。

不仅如此，芯旺微与供应链已经保持长达十余年的协同合作，建立了完善的供应链管理体系，并在近几轮融资中持续引入供应链上下游合作伙伴，形成共生、共建、共赢的强势合作关系，构建协同发展、合作共赢的供应链合作伙伴生态，确保在产能端的优先供应优势。

打造自主可控的芯片供应链体系是未来中国汽车产业高速发展的必由之路，长期主义+专业主义+差异化的创新是推动汽车产业链稳步向前的三驾马车，缺一不可。

3月底浦东封控以来，芯旺微生产部门坚持在厂区封闭生产，保障了所有最紧急的汽车零部件对芯旺MCU的需求。作为一家长期专注于汽车芯片研发的企业，在一个千载难逢的巨大时代动力驱动之下，我们有责任坚持诚实守信，合作共赢的长期主义发展观，在最关键的时刻给各大车厂及时提供我们的产品和服务。芯旺微也会持续发挥企业在车规级芯片的先发优势，研发符合汽车发展需求的传感、链接、驱动、执行和控制需求的各类汽车芯片，满足智能汽车对芯片越来越多的需求，以建立适合中国半导体发展的技术生态和产业生态，打造安全自主可控的本土半导体供应链体系，争取局部领域实现超越，与欧美半导体企业共同推动行业的进步，实现互通互融，完成国产替代到国产超越的完美转型，构建产业的芯未来。

我的演讲到此结束，感谢大家的支持！