2026中国汽车论坛【技术领袖峰会】丨蒋汉平：智能座舱到AI舱驾融合演变的芯片视野

2026年7月21日-23日，2026中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛由中国汽车工业协会主办，以“新开局，新机遇，新征程——共绘汽车产业高质量发展新蓝图”为主题，由“1场闭门峰会、1个大会论坛、1场技术领袖峰会、13个主题专题论坛、N场行业发布”等16场会议和若干配套活动构成，各场会议围绕汽车行业热点重点话题，探索方向，引领未来。其中，在7月22日下午举办的“【技术领袖峰会】第八届全球汽车技术发展领袖峰会”上，芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录：

不管是智能驾驶还是AI相关领域，大家能够感受到，从芯片视角来看，去年可以称之为算力膨胀，现在已经进入算力爆炸阶段。我先从芯片角度解释一个基础概念，也就是摩尔定律。很多人说摩尔定律已经失效，但摩尔定律存在重要前提：在既定成本范围内，算力密度每十八个月提升一倍。

本次论坛开场会长提到，行业当下需要理性思考，竺总也谈到将会涌现全新产品形态、应用形态。芯片技术演进，始终依靠两组博弈持续推进，一是成本博弈，二是性能与技术之间的博弈，两组博弈共同驱动芯片技术迭代。AI座舱属于数字座舱范畴，自动驾驶对应的是物理AI，如今行业开始统筹考虑二者融合。

我们需要深刻理解芯片行业核心评价指标PPA，也就是性能、面积、功耗。芯片面积本质对应生产成本，功耗关联整车热管理成本。三年之前，车载算力普遍在100TOPS以内，对应功耗大多低于50瓦。当前算力规格来到500TOPS至1000TOPS，功耗已经接近100瓦。

如果持续无限制向上堆砌算力，比如做到2000TOPS、5000TOPS，功耗将会突破数百瓦。这样一来，无论是新能源车电池能效，还是传统燃油车，都会面临一系列衍生问题，将会对技术发展形成反向约束。

今年大家能够看到，云端AI发展带动内存、光模块涨价，给云端基础架构带来巨大冲击，但这件事对于端侧AI反而产生积极影响。去年底到今年年初，各大车企对车载端侧AI算力规划，先是要求支撑7B参数模型，后续又提出3B、20B、30B参数模型需求，对应算力目标直指500TOPS、1000TOPS、2000TOPS。

伴随各类成本约束显现，今年一季度、二季度，车企诉求明显回归理性。不少车企表示，现阶段7B模型已经够用，双3B、双4B方案同样能够满足需求，不需要盲目追求13B、20B参数级别。由此可见，成本博弈并不是阻碍技术发展，而是正向推动产业理性迭代，这一点站在芯片角度需要充分认知。

算力需求变化会带来芯片架构层面的巨大挑战。参考英伟达历次产品迭代，Blackwell、当前Robby架构升级，全部依靠架构革新释放芯片能力。架构调整本质上是响应性能需求变化，芯片架构演进同样围绕成本、PPA指标开展，这也是我们芯片领域重点关注的方向。

另外还有一个关键指标就是良率。算力10TOPS、50TOPS的芯片，良率大概可以达到70%；算力提升至100TOPS、500TOPS区间，芯片良率仅能维持在40%至50%。算力规格继续向上突破，良率还会进一步走低。与此同时，芯片制程向3纳米、2纳米、1纳米推进，能否满足车规要求，目前存在巨大疑问。

行业需要依靠成本博弈划定技术发展边界，稳步提升真实技术能力，这就是芯片演进的合理路径。如果采取粗放式发展模式，好比今天建造四层楼房，明天建设五十层，后天直接规划两百层，对于整个产业生态并不是好事。

我们担忧，如果形成单纯堆砌算力的路径依赖，在国内智能化高速发展过程中，芯片制造工艺、配套应用开发节奏难以跟上，前期积累的技术基础相当于被迫重构，这一风险值得行业警惕。

接下来谈谈生态边界，核心关联舱架融合议题，刚才朱总也问到相关内容。当下不少整车企业下场自研芯片，彭总此前也提到，自动驾驶芯片产品生命周期约五年，但是车规芯片设计标准要求满足十五年使用周期，要充分验证长期老化、运行稳定性。

车企自研芯片想要满足十五年车规要求，需要投入至少几十亿成本。单颗自动驾驶芯片设计投入至少几十亿人民币，产品生命周期仅有五年，想要依靠有限出货量收回投入难度极大。基于这一现状，行业需要厘清生态边界。

芯片企业想要持续健康发展，合理模式是面向广大车企和Tier1等服务全行业。不能完全跟随诸如特斯拉这样的公司，特斯拉自己做芯片的前提是自身销量做到行业顶尖，依靠庞大体量分摊成本，获取超额收益。普通跟随型车企，没有足够业务体量摊薄溢出成本，很难复制这套模式。行业需要理清定位，明确车企、一级供应商、芯片企业各自职责。

芯片企业服务多家一级供应商、多家整车厂，才能快速摊薄研发成本，实现良性循环。自动驾驶赛道，智驾企业大多采用交钥匙模式提供芯片方案；座舱AI芯片更多依托开放生态进行交付。推进舱架融合时就会产生新问题：自动驾驶模块由谁兜底，座舱模块由谁兜底。

以往推进舱架融合，主机厂内部座舱部门、自动驾驶部门之间协调整合难度就很大。落地融合方案时，自动驾驶交钥匙模式，和一级供应商开放生态模式如何兼容整合，都是产业需要共同探讨解决的问题。

总体而言，站在芯片行业视角，一方面在技术层面，要守住成本边界、技术边界；另一方面从产品交付维度，理清生态边界。只有妥善厘清各类边界，权责清晰，才能实现有序融合。这就是我们对于车载芯片发展的观点。

（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）